热购彩票

深圳市磊创达电子有限公司

15年专注线路板的制造厂家

快速打样及批量生产

联系方式:

0755-27501678
137-1475-1077

联系方式
全国服务热线:13554711965

联系人:李美华
电话:13554711965
座机:0755-27501678
传真:0755-27457758
地址:深圳是宝安区黄田岗贝工业区九栋三楼

PCB厂家在使用干膜时需要改善的方法有哪些
来源:深圳市磊创达电子有限公司   发布时间:2018-12-10   点击量:466

                                          PCB厂家在使用干膜时需要改善的方法有哪些

    随着电子产业的高速发展,PCB板的布线也越来越精密,许多PCB厂家都采用干膜来完成图形转移,干膜的使用也越来越普

及,但我在售后服务的过程中,仍遇到很多客户在使用干膜时产生很多误区,现总结出来,以便借鉴。


    一、pcb板在干膜掩孔出现破孔

    很多客户认为,出现破孔后,应当加大贴膜温度和压力,以增强其结合力,其实这种观点是不正确的,因为温度和压力过高

后,抗蚀层的溶剂过度挥发,使干膜变脆变薄,显影时极易被冲破孔,我们始终要保持干膜的韧性,所以,出现破孔后,我们可

以从以下几点做改善:

  1.降低贴膜温度及压力;

  2.改善钻孔披锋;

  3.提高曝光能量;
  4.降低显影压力;
  5.贴膜过程中干膜不要张得太紧;
  6.贴膜后停放时间不能太长,以免导致拐角部位半流体状的yao膜在压力的作用下扩散变薄。

  二、pcb板在干膜电镀时出现渗镀

   之所以渗镀,说明干膜与覆铜箔板粘结不牢,使镀液深入,而造成“负相”部分镀层变厚,多数PCB厂家发生渗镀都是由以下几点

造成:


  1.曝光能量偏高或偏低

   在紫外光照射下,吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应,形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。曝光

不足时,由于聚合不彻底,在显影过程中,胶膜溶胀变软,导致线条不清晰甚至膜层脱落,造成膜与铜结合不良;若曝光过度,

会造成显影困难,也会在电镀过程中产生起翘剥离,形成渗镀。所以控制好曝光能量很重要。


   2.贴膜压力偏高或偏低

 贴膜压力过低时,可能会造成贴膜面不均匀或干膜与铜板间产生间隙而达不到结合力的要求;贴膜压力如果过高,抗蚀层的溶

剂及可挥发成份过多挥发,致使干膜变脆,电镀电击后就会起翘剥离。


   3.贴膜温度偏高或偏低

   如贴膜温度过低,由于抗蚀膜得不到充分的软化和适当的流动,导致干膜与覆铜箔层压板表面结合力差;若温度过高由于抗蚀

剂中的溶剂和其它挥发性物质的迅速挥发而产生气泡,而且干膜变脆,在电镀电击时形成起翘剥离,造成渗镀。

热门标签:PCB厂家在使用干膜时需要改善的方法有哪些
扫一扫关注

扫一扫关注

公司地址

联系人:李美华
电话:13554711965
座机:0755-27501678
传真:0755-27457758
地址:深圳是宝安区黄田岗贝工业区九栋三楼

Copyrights©2017 深圳市磊创达电子有限公司 千禧彩票网mee1fiejei.com版权所有 备案号:粤ICP备17107613号
友情链接:博乐彩票  大无限彩票  58彩票官网  全迅彩票  58彩票  568彩票  千禧彩票  

免责声明: 本站资料及图片来源互联网文章,本网不承担任何由内容信息所引起的争议和法律责任。所有作品版权归原创作者所有,与本站立场无关,如用户分享不慎侵犯了您的权益,请联系我们告知,我们将做删除处理!